Описание
Высокопроизводительный термоинтерфейс на основе эластичного силикона, созданный для эффективного отвода тепла от сильно нагревающихся электронных компонентов. Материал оптимально заполняет воздушные зазоры между кристаллами чипов, силовыми элементами плат и радиатором системы охлаждения.
Особенности
- Высокая теплопроводность: Эффективно снижает рабочие температуры в нагруженных узлах ПК и ноутбуков.
- Эластичность и податливость: Хорошо сжимается под давлением радиатора, не создавая избыточной механической нагрузки на компоненты.
- Диэлектрические свойства: Абсолютно не проводит электрический ток, исключая риск короткого замыкания элементов платы.
- Простота монтажа: Обладает легкой естественной липкостью, которая помогает зафиксировать интерфейс на месте перед установкой радиатора.
- Долговечность: Устойчива к высыханию, затвердеванию и потере свойств при длительном термическом воздействии.
Технические характеристики
- Тип изделия
- Термопрокладка теплопроводящая
- Материал основы
- Силикон с теплопроводящим керамическим наполнителем
- Теплопроводность
- 15.0 Вт/(м·К)
- Толщина
- 2.0 мм
- Размеры пластины
- 100 x 100 мм
- Электрическая проводимость
- Отсутствует (диэлектрик)
- Цвет
- Серый