- Тип товара
- Высокопроизводительная термопроводящая прокладка (термоинтерфейс)
- Теплопроводность
- 12.8 Вт/(м⋅К) (высокая эффективность для теплоотвода)
- Толщина
- 2 мм (подходит для заполнения средних зазоров)
- Размер листа
- 100 × 100 мм (10 × 10 см)
- Материал
- Теплопроводящий силикон
- Цвет
- Серый/Голубой (типичный для данной серии)
Основные особенности
- Высокая надежность: Обеспечивает стабильный теплообмен между компонентами и радиатором.
- Гибкость и сжатие: Высокая сжимаемость позволяет использовать прокладку на неровных поверхностях, заполняя воздушные зазоры.
- Естественная липкость: Обладает хорошей адгезией, не требующей дополнительных клеевых составов.
- Удобство монтажа: Легко режется под нужный размер чипа (GPU, VRAM, CPU).
Области применения
Термопрокладка предназначена для использования в электронике с высоким тепловыделением:
- Видеокарты (чипы памяти, цепи питания VRM).
- Процессоры (ноутбуки и стационарные ПК).
- Модули связи и сетевое оборудование.
- Серверное оборудование.
Данный материал обеспечивает эффективный теплоотвод, предотвращая перегрев критических компонентов.